Teknoloji

Huawei'nin 'Çip Kraliçesi'nden Moore Yasası'na Meydan Okuma: Yeni Bir Dönem Başlıyor

Huawei'nin çip tasarım subsidiary HiSilicon'un başkanı Tingbo He, şirketin Moore Yasası'nın sınırlarını aşan yeni bir çip optimizasyon yöntemi geliştirdiğini ve bunun önümüzdeki yıllarda Çin ile Batı arasındaki teknolojik farkı kapatacağını duyurdu.

Huawei'nin 'Çip Kraliçesi' Tingbo He, yeni çip teknolojisini tanıtırken

Huawei'nin çip tasarım kolu HiSilicon'un başkanı Tingbo He, şirketin mühendislerinin yarı iletkenleri optimize etmek için yenilikçi bir yöntem geliştirdiğini ve bunun önümüzdeki birkaç yıl içinde Çin ile Batı arasındaki performans farkını kapatacağını duyurdu. He, bu yeni yaklaşımın Moore Yasası'nın sınırlarını aşmayı hedeflediğini belirtti.

Moore Yasası'nın Sonu ve Yeni Bir Yol

Tingbo He, Huawei'nin çip tasarım subsidiary HiSilicon'un başkanı olarak yaptığı açıklamada, şirketin mühendislerinin yarı iletkenleri optimize etmek için novel bir yol keşfettiğini ve bunun Çin ile Batı arasındaki performans farkını birkaç yıl içinde kapatacağına inandığını söyledi. Huawei'nin yöntemi, tek bir silikon parçasına daha fazla bileşen sıkıştırmak yerine, çipler, devreler ve tüm bilgi işlem sistemlerindeki hesaplamaları hızlandırmaya odaklanıyor. He, Şanghay'da düzenlenen IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda yaptığı konuşmada, "Yeni bir yol bulduk" dedi. Çin'de Huawei'nin 'çip kraliçesi' olarak tanınan He, şirketin önümüzdeki aylarda yeni bir çiple bu yeni yaklaşımın geçerliliğini kanıtlayacağını vaat etti. He, "Kış 2026'dan önce sürprizi getireceğiz. Doygunluk değil, devamlılık değil, büyük bir sıçrama olacak" şeklinde konuştu. Çip kraliçesi, yeni yaklaşıma Tau'nun Ölçekleme Yasası adını verdi ve bunun HiSilicon'un yol gösterici ilkesi olarak Moore Yasası'nın yerini aldığını belirtti. Intel'in kurucu ortağı Gordon Moore'dan adını alan Moore Yasası, hesaplama gücündeki ilerlemenin her iki yılda bir çipe yerleştirilen transistör veya mantık kapısı sayısının kabaca iki katına çıkmasına bağlı olduğunu belirtir. Günümüzün en gelişmiş çiplerini üretmek, milyarlarca dolarlık litografi ekipmanları, son derece hassas bileşenlerden oluşan bir tedarik zinciri ve kapsamlı mühendislik bilgisi gerektiriyor. ABD'nin ihracat kontrolleri, Huawei'nin dünyanın önde gelen çip üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ile çalışmasını engelliyor. Huawei bunun yerine daha eski nesil litografi makineleri kullanan Çin'in SMIC'ine güvenmek zorunda kalıyor. Kısıtlamalar, Çin'in kendi silikonunu kullanarak sınır ötesi yapay zeka geliştirmesini sınırlıyor. Bazı tahminlere göre, bu alanda önde gelen teknolojilerden beş yıldan fazla geride. Ancak çip endüstrisi Moore Yasası'nın sınırlarına ulaşmaya başladı. Transistörler sadece birkaç nanometre genişliğinde olduğunda, kuantum etkileri normal işleyişlerini engelliyor. Birçok çip zaten geçici çözümlerle üretiliyor: Apple'ın en güçlü işlemcileri, örneğin, daha güçlü tek bir çip oluşturmak için iki çipi birleştirerek üretiliyor. Huawei'nin duyurusu, şirketin bu sınırlamaların etrafından bir yol bulduğuna inanıyor olabileceğini gösteriyor. Ayrıca, Çin'in çip endüstrisini baltalamayı amaçlayan yaptırımların, zamanla ülkenin daha gelişmiş bir yerli çip endüstrisi kurmasına ve Batı ile rekabet etmesine olanak tanıyacak yenilikleri teşvik ettiğini de gösteriyor. Sonuç olarak, Huawei gibi şirketlerden gelen yenilikler Amerika'nın teknolojik üstünlüğünü aşındırabilir. He, hafta sonu yaptığı açıklamada, "Altı yıl önce geometrik ölçekleme bizim için platoya ulaştı. Kısa süre sonra yarı iletken evrimin geometrik ölçeklemeden daha fazlası olduğunu fark ettik" dedi. Şirketin yeni yaklaşımıyla çip performansını nasıl artırdığına dair birkaç yolu vurguladı. Bunlar arasında, bir devre içindeki temel mantıksal işlemleri gerçekleştirmek için gereken süreyi azaltan LogicFolding adı verilen bir yöntem de bulunuyor. HiSilicon, nanometre ölçekli elektronik olguları dikkate alarak, çiplerin iyi çalışacak şekilde tasarlanmasını ve büyük yapay zeka modellerini eğitmenin önemli bir püf noktası olan çipten çipe iletişimi hızlandıran ara bağlantılar geliştirerek çip performansını iyileştirdiğini belirtiyor. "Hem [yapay zeka] eğitimi hem de çıkarım için kazanım sadece hesaplama süresini kısaltmak değil. Verinin çipler arasında ve bir çip içinde hareket etme süresini kısaltmak," dedi. Huawei, yeni yaklaşımını 2031 yılına kadar 1.4 nanometrelik bir çip üretim sürecine eşdeğer performans gösteren bileşenler üretmek için kullanacağını söylüyor. Bu, TSMC'nin 2028'de bu süreci kullanan çipler sunması beklendiğinden, Çin'in çip üretimindeki gecikmesinde önemli bir azalma anlamına gelecektir. He'nin duyurusu, Huawei'nin ABD yaptırımlarını yenmek için net bir yolu olduğu anlamına gelmiyor ve herkes bunun geçerli olacağından emin değil. Bağımsız bir yarı iletken ve yapay zeka politikası analisti olan Lennart Heim, Huawei'nin stratejisinin, şirketin yalnızca çipleri küçülterek ve yoğunlaştırarak elde edebileceği performans sınırlarına ulaştığını gösterdiğini söylüyor. Bunun yerine, performansı artırmak için hibrit bağlama ve 3D çip istifleme gibi tekniklere giderek daha fazla güvendiğini belirtiyor. Ancak Huawei'nin çip kraliçesi, şirketin oyunu değiştireceğine inanıyor gibi görünüyor. Konuşmasında, "Bu yenilikler seri üretime girecek. Belki bu yıl değil, ama 2027'den itibaren ve sonrasında" dedi.

Bu Haber Hakkında Ne Düşünüyorsunuz?